近日，江苏长晶科技股份有限公司披露首次公开发行股票并在主板上市招股说明书，公司作为国内少数同时具备Fabless与IDM双模式运营的综合型功率半导体企业，正式开启资本市场登陆进程。

　　业绩持续高增，多细分赛道稳居国内头部

　　报告期2023-2025年，公司经营基本面保持强劲增长，扣非归母净利润从1.24亿元攀升至3.34亿元。产品线覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理IC及分立器件晶圆上万款型号，是国内产品体系最完善的功率器件厂商之一。

　　细分市场竞争力突出：2024年公司二三极管整体销售额国内全行业第三、大陆企业第二名;自主研发CSP MOSFET获评国内领先、国际先进，同年国内市占率全行业第三、本土厂商第一，成为手机、穿戴设备锂电保护核心国产替代方案。同时公司IGBT、碳化硅产品持续迭代，多款产品性能对标国际一线品牌，切入光伏、储能、新能源车等高景气赛道。

　　募资聚焦车规产能与前沿研发，深化一体化优势

　　本次IPO公司拟发行不超5000万股，募集资金总额14.904亿元，四大投向全部紧扣主营业务，覆盖产能扩充、高端技术研发、现金流优化三大维度：年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目，扩充高可靠汽车、工业级封测产能，强化IDM垂直整合;MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目;电源管理IC技术研发项目;补充流动资金3.7亿元。

　　公司依托收购新顺微(晶圆制造)、海德半导体、长晶浦联(封测)完成晶圆-封测全产业链布局，新顺微现有180万片/年晶圆产能，长晶浦联、海德合计160亿颗/年封测产能。募投落地后，车规产品交付能力、SiC/GaN第三代半导体技术储备将大幅提升，进一步缩小与海外英飞凌、安森美的技术差距。

　　下游覆盖头部客户，国产替代迎来长期红利

　　招股书显示，公司产品覆盖消费电子、汽车电子、光伏储能、工业自动化、AI服务器、机器人六大核心领域，终端客户囊括小米、比亚迪、海尔、德业股份、大疆、传音等上千家知名厂商，多次获评头部企业优秀供应商。

　　行业层面，全球能源转型、AI算力建设带动功率半导体需求持续扩容。叠加海外厂商受限、供应链自主可控政策导向，国内二三极管、MOSFET、IGBT国产替代空间广阔。公司连续六年获评中国半导体功率器件十强，拥有244项专利、130项布图设计，参与7项国家标准制定，研发人员占比15.51%。

　　实控人深耕行业，股权架构稳定

　　公司通过南京江澄、上海江昊等平台合计控制31.14%股份，发行后控制权仍保持稳定。股东阵容产业资本云集，小米长江、OPPO、晨壹投资、广汽旗下基金等知名机构均位列股东名册，设立南京江澄、晶智众达等多层员工持股平台绑定核心技术团队。依托全产业链成本优势、多应用分散的客户结构，公司长期成长逻辑清晰。