2025年8月14日，上交所官网公示显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)科创板IPO上会审议顺利通过，向资本市场迈出关键一步。此次IPO由中信证券保荐，历经两轮问询，从2024年11月29日受理到过会耗时8个月。作为专注12英寸硅片研发、生产与销售的企业，西安奕材的过会不仅关乎自身发展，更对推动半导体硅材料国产替代、保障AI时代芯片供应链安全具有重要意义。

　　硅片是芯片制造的“核心地基”，其性能与供应能力直接决定半导体产业链竞争力。在人工智能技术迅猛发展的当下，更强算力、更快数据传输、更大存储容量的需求，推动90纳米以下先进制程逻辑与存储芯片普遍采用12英寸晶圆制造工艺，使其成为业界主流规格。SEMI数据显示，2024年12英寸硅片贡献全球硅片出货面积的75%以上，且全球晶圆厂扩产主流方向仍聚焦于此。然而全球12英寸硅片市场长期被寡头垄断，2024年前五大厂商供货占比约80%，而我国2026年12英寸晶圆厂产能全球占比预计超30%，自给结构矛盾亟待解决。

　　以2024年月均出货量及年末产能为标准，西安奕材已稳居中国大陆12英寸硅片厂商首位、全球第六位，全球市场占比分别达6%和7%。技术研发方面，公司通过梳理全球头部厂商近30年专利制定差异化路线，构建起覆盖拉晶、成型等五大工艺的核心技术体系，产品关键指标与全球头部厂商持平。截至2024年末，公司累计申请境内外专利1635项(80%以上为发明专利)，获得授权专利746项(70%以上为发明专利)，是国内该领域授权发明专利最多的企业。

　　公司产品涵盖正片与测试片，正片以占全球市场90%以上的P型硅片为主，细分为抛光片与外延片。抛光片用于存储芯片制造，已批量供应国内主流存储IDM厂商，成为部分全球战略级客户核心供应商，三星、SK海力士等国际巨头正推进验证;外延片用于逻辑芯片领域，已实现国内一线晶圆代工厂主流量产工艺平台供货，全球战略级客户导入有序推进。测试片领域，公司已成为全球晶圆厂主力供应商，产品覆盖国内所有晶圆厂商，中国台湾及境外主流厂商量产供货已落地。

　　产能与战略规划方面，西安奕材首个核心制造基地落地西安，第一工厂2023年达产，第二工厂2024年投产并计划2026年达产，2026年两厂合计产能将达120万片/月，可满足国内40%需求，全球份额有望破10%。公司已完成“挑战者”阶段目标，正推进“赶超者”阶段建设，计划2035年成为全球头部企业。此次过会将为公司注入资本动力，进一步加速国产替代进程，为AI时代半导体产业链提供核心支撑。
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