近年来，中国AI算力产业链上下游企业蓬勃发展，迎来弯道超车的关键窗口期。在智能计算需求持续攀升与“双碳”目标深入落实的双重驱动下，绿色集约、开放融合已成为行业刚需。实现更低成本的高带宽互联、更密集的硬件封装，成为提升算力效率的重要路径;而能效优化与高效散热方案，则直接决定着超节点高密度集成设计的稳定与经济运行，也是其从实验室走向大规模应用的物理基础。在此背景下，特斯联依托近十年来积累的近万个空间智能项目案例，构建了基于异构智算集群的空间数据生成引擎及仿真模拟平台，并发布升级版T-Cluster 512超节点架构，显著提升了训练效率，为从中等规模模型训练到超大规模参数迭代的全场景任务，提供了系统性的智算中心支撑。

　　在系统架构上，T-Cluster 512采用分层级算力配置，以高密度集成的GPU/NPU等计算单元为核心，通过Scale-up与Scale-out网络协同优化，兼容GPGPU、ASIC等多种架构，支持各类异构AI加速卡高效协同运行，实现了从国产AI芯片到国际主流硬件的无缝适配，从而突破了传统分布式计算在异构兼容、通信瓶颈与资源碎片化方面的挑战。

　　为实现数据传输的高带宽与低时延，T-Cluster 512集成多种高速互联技术，构建专属通信域，支持512张AI加速卡超高速互联，互联带宽提升达8倍以上，柜间互联总带宽超过25.6 TB/s。同时，特斯联通过采用RoCEv2无损网络技术，将网络时延从微秒级降至百纳秒级，大幅减少了加速卡在数据同步中的等待空闲时间。

　　能效优化方面，T-Cluster 512深度融合液冷技术，实现了高性能与低功耗的平衡。其采用高性能冷板式液冷散热系统，液冷覆盖率超过70%，并结合风冷辅助，达成高效散热与节能的双重目标。从液冷机柜、电源系统到冷却液的全链条覆盖，配合单柜120KW的高功率设计，辅以全液温控技术，特斯联使整机压降低于80Kpa，支路流量均匀度不低于95%，显著提升了能效表现。

　　目前，特斯联以算力(AIoT Infra)、智能体(AIoT Agent)为两大核心业务场景，加速推动AI规模化落地。在AIoT算力领域，特斯联聚焦于异构信创芯片的融合训练与推理，联合产业链伙伴共同打造混合算力平台，为行业输出安全自主、高效稳定的智算资源。在AIoT智能体场景中，特斯联自主研发的HALI智能体系统通过端到端强化学习方法，实现了类人思考、长时记忆、高维感知与多智能体协同，已广泛应用于智能耳机、机器人等端侧设备。

　　数据显示，特斯联的AIoT产品与解决方案已服务于全球172座城市的超过900家客户，累计落地空间智能项目近万个，业务覆盖中国、阿联酋、澳大利亚、新加坡等多个国家和地区，持续推动智能计算技术与实体空间的深度融合与创新落地。
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