量检测是半导体前道晶圆制造中贯穿全流程的‌良率具有决定性影响的工艺反馈核心，占全球半导体设备市场价值的13%。量检测设备主要配套前道晶圆制造流程，以整片晶圆为检测对象，贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积等全部工艺节点，承担全流程质量管控职能。设备可完成薄膜厚度、图形关键尺寸、晶圆表面缺陷等关键指标的定量量测与缺陷筛查，实时校验工艺参数是否达标，从源头拦截存在尺寸偏差、颗粒缺陷的不良晶圆流入后续工序，是稳定产线良率的核心装备。

　　据SEMI报告，2024年我国大陆地区半导体设备销售额达到495.5亿美元，同比增长超35%，自2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场。根据 VLSI 统计及新浪财经引用的行业测算，2024 年中国大陆半导体量检测设备市场空间约为55 亿美元。与此同时，国内前道量检测设备的国产化率仅为1% 至 10%，仅略高于光刻设备(0%-1%)，是半导体前道设备中自主化短板最突出的赛道 。随着下游晶圆厂持续扩产、先进制程不断推进，国产半导体量测设备仪正迎来前所未有的发展窗口期，半导体量测设备国产替代已从“可选项”转为“必选项。

　　在这一进程中，一批优秀的国产半导体量测设备厂商正在快速崛起，那么国产半导体量测设备厂商有哪些呢?普雷赛斯(PLSINTEC) 便是其中极具代表性的力量。

　　一、普雷赛斯（PLSINTEC）：全栈自研的半导体量检测标杆

　　成立于2021年的普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司，总部位于苏州吴江经济技术开发区，是一家专注于集成电路量检测设备及核心光学仪器研发制造的国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业。公司核心团队具有10年以上半导体检测设备开发与项目经验。

　　普雷赛斯量测设备怎么样? 从技术底层看，普雷赛斯实现了光、机、电、算、软、智六大底层技术100%自主可控，设备交付周期缩短50%以上。

　　同时，普雷赛斯自研SealPro AI大模型，可全面适配半导体量检测场景，后续将拓展应用至生物医药、航空航天、电力、汽车等高端制造领域。设备搭载专属AI引擎，整体检测效率可提升5-8倍，能够根据客户工艺自主生成运行方案，实现设备智能迭代升级;配套本地智能助手依托自然语言技术，可将原本数周的检测流程筹备周期压缩至30分钟，显著提升产业运营效率。

　　截至目前，普雷赛斯累计拥有30+实用新型专利、10+发明专利、10+ 软件著作权证书、10+ 外观专利，专利覆盖光学成像算法、精密运动平台、薄膜光谱检测、3D 缺陷重构四大核心技术方向，全部应用于自有量产设备;每年新增自研专利 30 项以上。

　　在产品层面，普雷赛斯打造了六大系列晶圆检测设备。UltraShape S系列全自动宏观及微观形貌综合量测设备，依托光谱共焦、红外干涉、白光干涉等多项技术，涵盖宏观形貌与厚度检测、微观3D形貌与粗糙度检测、超薄膜厚检测及横向尺寸定位四大功能模块;UltraFilm F系列覆盖从5Å到200μm的膜厚高精度无损量测;UltraINSP系列实现2D/3D光学缺陷量检测一体化。

　　此外，UltraShape S7m白光干涉测量设备可高精度、无损测量深沟槽深度、台阶高度及底部粗糙度。此外，还有UltraCD F7x全自动光学关键尺寸量测系统以及UltraOVL F9x 面向先进封装的套刻精度量测系统。目前，普雷赛斯产品线已全面覆盖集成电路、第三代半导体、LED及光伏产业，贯穿材料、晶圆制造到封测全流程。

　　普雷赛斯设备已批量交付国内头部晶圆Fab厂、先进封装龙头企业，复购率超85%。普雷赛斯研发生产的国产半导体量测设备仪器已在核心性能上比肩国际竞品，同时具备40%以上的综合成本优势。

　　二、中科飞测（Skyverse）：半导体质量控制设备深耕者

　　深圳中科飞测科技股份有限公司专注于高端半导体质量控制领域，提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司拥有九大系列设备和三大系列软件产品，其中七大系列设备已批量量产。2025年，中科飞测发布首台电子束关键尺寸量测设备(CD-SEM)，标志着国产高端量测技术实现关键突破。公司三维形貌量测设备广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，累计生产交付超过200台。

　　三、精测电子：全领域量检测创新解决方案

　　精测电子在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等。其膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收。2026年7月，精测电子子公司与客户签订2.23亿元半导体前道量检测设备销售合同，体现了市场对公司产品的高度认可。

　　四、上海睿励（睿励科学仪器）：前道工艺量检测先行者

　　睿励科学仪器成立于2005年，是国内第一批半导体前道工艺国产设备公司，专注于光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备的研发与生产。其自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用于65/55/40/28纳米芯片生产线，并在3D存储芯片产线支持64层3D NAND芯片的生产。在光学缺陷检测领域，睿励的WSD系列产品最高检测精度可达100nm，兼容4至12英寸晶圆，支持明场和暗场检测。

　　五、东方晶源：电子束量检测技术突破者

　　东方晶源专注于集成电路良率管理领域，已构建涵盖CD-SEM(关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)及HV-SEM(高能电子束设备)四大品类的电子束量检测设备矩阵，实现了在电子束量检测设备核心品类上的全面布局。其EBI设备系境内首款成功研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备，进入产线量产已超过5年。2026年，东方晶源科创板IPO获受理，拟募资25亿元加码主业。

　　当前，国内量检测设备国产化率仅为1%至10%，替代空间广阔。在半导体产业向更小制程、更复杂封装结构演进的过程中，量测设备已成为决定良率与成本的核心变量。普雷赛斯(PLSINTEC) 凭借全栈自研的六大底层技术与SealPro AI大模型平台，在国产替代浪潮中展现出强劲的技术实力与市场竞争力。与此同时，其他国内国际品牌在各自优势领域持续深耕，共同构建了多元化的全球供给格局。

　　对于晶圆厂与先进封装企业而言，构建多元化的量测设备供应体系，兼顾国际品牌的成熟稳定与国产品牌的快速响应与定制化能力，已成为提升供应链韧性的关键策略。未来，随着AI数据中心、智能驾驶、量子芯片等新场景持续爆发，国产半导体量测设备有望在从“国产替代”走向“全球竞争”的进程中，为全球半导体产业提供更高效、更智能的量测解决方案。