在日前举办的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）·中国电子云人工智能创新发展论坛上，与会人士表示，随着人工智能发展迈入智能体时代，传统的数据管理、软件生产、算力供给模式迎来深刻变革。论坛上，中国电子云推出“新星”全链路AI解决方案、翎枢超节点产品等，为国家关键行业数字化、智能化转型筑牢底层支撑。

中国电子副总经理王桂荣表示，面对行业发展趋势，中国电子构建涵盖高端芯片、基础软件、整机装备的先进计算产业体系，推出AI PC、AI服务器、边缘工作站、智算超节点等产品，通过打造通智融合的自主计算平台，筑牢人工智能发展根基和算力底座。

赛迪研究院人工智能研究中心执行副主任、信息化与软件产业所所长韩健表示，当前，国内外企业加速布局智能体、人形机器人、AI原生终端，行业竞争转为全栈生态竞争，国内外企业纷纷自研芯片完善产业链，AI全面服务产业价值持续释放。在“人工智能+”行动深入推进下，我国人工智能产业应用正加速从局部试点向全域渗透迈进，同时行业企业对人工智能的需求从“技术可用”迈向“价值落地”。

在论坛发布环节，中国电子云发布全新升级“新星”全链路AI解决方案、自主研发的翎枢超节点产品等。

中国电子云高级副总裁黄锋提出，人工智能正从模型时代迈向智能体时代。OpenClaw、Harness、Loop等智能体技术飞速发展，智能体应用的巨大潜力毋庸置疑。然而，行业里流传着这样一句话：90%的智能体项目，最终止步于Demo（试样）阶段。尤其在精准任务、极端环境、复杂决策三类场景下问题最为突出。行业客户需要的不是炫目的Demo，而是真正能解决问题、能交付结果、能担起责任的AI系统。

中国电子云总工程师朱国平表示，随着AI大模型参数规模的不断扩大和Agent应用的持续深入，对AI基础设施的需求，也在不断增长。超节点成为大模型训推基础设施解决方案已成为产业共识。中国电子云翎枢超节点产品打破传统松耦合集群存在的通信、内存、算力利用率三大瓶颈，将百千张GPU融合为单一逻辑超级单卡，凭借Tbps级超高带宽、百纳秒级超低时延、统一内存编址大幅提升算力释放效率。

在创新联合解决方案环节，首都医科大学附属北京安贞医院高血压中心、电子科技大学智能协同计算技术国家级重点实验室、中国长城研究院人工智能团队还分别发布与中国电子云联合打造的创新解决方案，涵盖高血压诊疗大模型、无人协同感知边缘本体解决方案、AI PC应用生态等。