面对高端装备关键技术受制于人的困境，合肥一群科研人选择以“搏”破局。

　　一年来，在高精度倒装贴片设备的研发中，合肥欣奕华的刘正勇团队针对“温漂”等技术卡点，以反复实验、跨域协作啃下硬骨头，最终以“人生能有几回搏”的劲头叩开自主之门，助力中国半导体产业向自主可控迈出关键一步。

　　不断突破边界的拼搏之旅

　　不久前，合肥欣奕华成功研发出一款高精度倒装贴片设备。该设备可精准识别芯片与基板位置，贴装精度达微米级，同时在设备稳定性、力控制精度等核心指标上均达到国际先进水平，能有效提升半导体封装环节的效率与品质。

　　重复精度5微米，相当于头发丝直径的二十分之一。要实现这一精度，并非易事，而对于半导体贴片设备而言，这仅仅是满足应用需求的基础。

　　“仅精度达标不代表设备成功，长时间运行的稳定性才是真正的挑战。”刘正勇介绍，由于设备各器件热膨胀系数存在差异，长时间运行中，哪怕温度出现细微变化，都可能导致设备精度波动，进而产生“温漂”问题。

　　为攻克这一难题，刘正勇团队先以“温漂”为核心搭建思维导图，再依据导图有序开展仿真、实验与验证工作。团队成员常常驻守实验室，紧盯着设备运行数据反复分析，哪怕是细微的误差波动，也要追根溯源、排查到底。这种“较真”的态度，源于他们对技术“自主可控”的迫切渴望。他们深知，多突破一个技术难点，国内半导体产业就能少一分对外依赖。

　　研发过程中，不同学科背景的团队成员经常围绕问题展开“头脑风暴”，以跨领域视角重新分析、锁定问题根源，再通过结构优化、工艺改进，并结合人工智能技术实施补偿。最终，该团队成功攻克设备长时间运行的稳定性难题。

　　成功背后，是一步一个脚印的摸索，更是无数次失败的积累。

　　“这是我们做技术攻关的常态，有时候，失败并非真的失败。”刘正勇感慨道，“至少能证明这条路线走不通，为后续探索排除一个方向。整个过程，就是一场不断突破边界的拼搏之旅。”

　　找到了实现信念的最佳舞台

　　高端装备制造是国之重器。十多年前，我国泛半导体产业高端装备国产化率比较低，很多关键技术都受制于人。

　　2013年，在海外一家世界500强企业工作的刘正勇怀着“专业报国”的理想，带着“一定要实现装备国产化”的决心，毅然决定归国效力。他放弃国外的优厚待遇，入职刚刚成立的合肥欣奕华，负责工业机器人技术与产品的发展规划工作。

　　回国十多年来，刘正勇带领团队让多款高端装备从图纸变成量产，成功打造国内首台洁净搬运机器人、全球首台MiniLED巨量转移设备等高端装备，用微米级精度、99.999%的良率，打破关键核心技术瓶颈。

　　在合肥的12年间，刘正勇不仅见证了这座城市的蝶变与产业的蓬勃成长，更深深受益于这片创新沃土。

　　“合肥不仅是‘养人之城’，更是‘成就人之城’。”刘正勇感慨道，这里科研资源富集、创新活力迸发，成熟的产业生态能让企业就近、快速匹配产业需求，为高端装备研发提供源源不断的动力与应用场景；完善的供应链体系，更是给研发与生产筑牢了坚实保障。更重要的是，这座城市已形成企业、政府、科研机构协同共进、彼此成就的产业共同体。

　　回望研发之路，刘正勇表示，所有成果离不开团队拼搏信念。而这份“搏”，不仅是个人选择，更是时代召唤，在中国新兴产业崛起的路上，每一次技术突破，都是向产业链自主可控目标迈出的坚实一步，“而在合肥，我们找到了实现这一信念的最佳舞台”。（记者 李后祥）