江苏长晶科技递交深交所主板上市申报材料，是国内少见同步采用Fabless、IDM双运营模式的综合半导体企业。公司主营各类分立器件、电源管理IC与配套晶圆，可量产上万种规格产品，产品线丰富程度位居国内行业前列。企业为国家级专精特新“小巨人”，连续六年入选国内功率器件十强企业。

　　一、企业基础定位与全产业链布局

　　公司依靠自身发展叠加产业并购搭建完整产业链，子公司新顺微拥有180万片每年晶圆产能，长晶浦联与海德半导体合计封测产能可达160亿颗每年。二极管、三极管采用全流程自产模式，MOSFET、IGBT等新品则灵活选用代工方式，平衡资金投入和市场响应速度。产品覆盖消费电子、汽车电子、光伏储能、工业设备、机器人、服务器多赛道，合作客户包含小米、比亚迪、格力、德业等行业头部企业，多元下游能够缓冲单一行业需求波动带来的压力。

　　二、营收状况与细分市场竞争实力

　　2023至2025年企业经营稳步增长，三年营业收入分别为22.60亿元、26.78亿元、29.85亿元;扣非归母净利润同步上行，依次为1.24亿元、2.18亿元、3.34亿元。收入结构上分立器件为核心板块，2025年营收占比75.70%，MOSFET业务增长迅猛，成为第二增长曲线，晶圆、电源管理IC分别贡献15.88%、8.13%营收。

　　细分赛道竞争优势明显，2024年二三极管整体销量国内市场排名第三、大陆企业第二位;自研CSP MOSFET经省级评定技术水平先进，当年国内市占率行业第三、本土企业第一。同时公司持续布局IGBT、碳化硅产品，逐步切入新能源等高附加值应用市场。

　　三、上市募资项目详细规划

　　本次上市全部发行新股，计划发行不超过5000万股，发行后总股本上限4.85 亿，募投总规模约14.90亿元，资金全部服务主业：一是建设工控车规功率器件封测产线，强化IDM一体化能力;二是投入MOSFET、IGBT及第三代半导体研发;三是开展电源管理IC技术升级;最后一部分用于补充流动资金，优化公司财务结构，支撑业务扩张。

　　四、股权结构与长期发展规划

　　股东涵盖小米产业基金、OPPO、各地国资、各类创投机构。发展期间公司多次并购晶圆、封测、销售相关企业，完善产业链协同。

　　长期发展层面，公司将持续贯彻“平台化、一体化”核心战略。产品端，持续丰富二极管、MOSFET、IGBT、电源IC全品类规格，重点攻坚车规、工控级产品，推进碳化硅、氮化镓第三代半导体技术研发落地;市场端，持续减少对传统消费电子依赖，加大光伏储能、工业自动化、机器人、AI服务器等高景气赛道开拓;制造端持续深化IDM模式，统筹自有晶圆、封测产线规划，缩短新品迭代周期，优化整体生产成本。长远目标是逐步缩小与海外龙头差距，打造具备完整自主供应链、拥有国际竞争力的本土功率半导体综合厂商。